MediaTek vừa ra mắt Dimensity 9400+, phiên bản nâng cấp nhẹ nhưng đáng chú ý của dòng SoC cao cấp Dimensity 9400 từng được giới thiệu vào tháng 10 năm ngoái.
Điểm nổi bật của Dimensity 9400+:
- Xung nhịp tăng nhẹ: Nhân CPU Cortex-X925 tăng từ 3.63GHz lên 3.73GHz, giúp cải thiện hiệu năng đơn nhân
- Hỗ trợ AI mạnh mẽ hơn: NPU 890 tích hợp thêm Speculative Decoding Plus, cho hiệu suất AI nhanh hơn 20%. Ngoài ra, chip hỗ trợ chạy local các mô hình LLM như DeepSeek R1 Distilled từ 1.5B đến 8B tham số.
- Bluetooth 6.0 với tầm xa lên đến 15km, gấp 10 lần so với bản cũ – một bước tiến lớn trong giao tiếp tầm xa giữa các thiết bị.
- Hỗ trợ pin điện áp thấp, giúp kéo dài tuổi thọ pin hoặc tạo điều kiện cho thiết kế mỏng nhẹ hơn.
- Tăng tốc định vị vệ tinh: Thời gian TTFF nhanh hơn 33% với BeiDou.
Vẫn giữ lại những gì tốt nhất từ Dimensity 9400:
- GPU Arm Immortalis-G925 MC12 với ray tracing thời gian thực và hỗ trợ FSR 2 từ AMD.
- Modem 5G Release 17, tốc độ tải xuống tối đa 7Gbps.
- Công nghệ camera AI hiện đại như Gen-AI Telephoto, Zoom HDR toàn dải và AI Audio Focus
Thực tế sử dụng:
Đừng kỳ vọng 9400+ sẽ vượt Snapdragon 8 Elite về hiệu năng CPU đa nhân, nhưng với đồ họa thì rất có thể lại là một câu chuyện khác. Những tựa game nặng như Genshin Impact, Liên Quân hay PUBG Mobile vẫn sẽ chạy mượt trên các thiết bị dùng chip này.
Khi nào có hàng?
MediaTek xác nhận các smartphone đầu tiên dùng Dimensity 9400+ sẽ ra mắt ngay cuối tháng 4/2025, và dòng thiết bị này sẽ có mặt tại thị trường Mỹ vào cuối năm nay.
0 Nhận xét